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气泡 防静电屏蔽袋

气泡 防静电屏蔽袋

气泡防静电屏蔽袋内部结构(同上层到底层为续
面层(耐磨涂层)→铝层→聚酯→耗散气垫层→耗散聚乙烯(底层)→

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气泡防静电屏蔽袋内部结构(同上层到底层为续
面层(耐磨涂层)→铝层→聚酯→耗散气垫层→耗散聚乙烯(底层)→

气泡 防静电屏蔽袋由多层材料经复合涂布而成,  由镀有耐磨涂层组成外层(金属层在外)以及耗散型PE做内层,具有外层表面电阻很低的优势,能有效保护包装器件,不含 氨基物,兼容聚碳酸化合物,性能持久

气泡 防静电屏蔽袋优点

具有良好的防静电,防潮功能,防电磁干扰功能 ,适用于对湿度敏感的电子元器件的包装,摩擦系数<30V,尺寸可定制,可制作自封口
防静电袋推荐使用范围:用于有防静电要求的电子产品包装,如各类PC板、IC集成电路、光驱、 硬盘、 电子元器件等,LCD,半导体行业,磁头生产业,芯片制造业,光学,晶圆等对ESD等级有要求的生产区域。
参数 数据 标准 备注
外层电阻 <10E11Ω EOS/ESD  S11.11 尺寸可定制
金属层 <10E2Ω
EOS/ESD  S11.11

内层电阻 <10E12Ω
EOS/ESD  S11.11

屏蔽性能 <25nJ 
EIA-541

穿刺强度 22LBS(10KG) FTMS101

厚度3.2 3.2mm
PPP-C-1842 厚度可定制

常规尺寸
编号 尺寸cm(长*宽 编号 尺寸cm长*宽

6*7


8*7


8*11


10*7


12*11


14*11

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成都市鼎创精工科技有限公司

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