进入手机网站
​​​全国服务咨询热线
136 6811 7885
产品中心
首页 >> 焊锡膏 >> 低温无铅锡膏
低温无铅锡膏

低温无铅锡膏

低温锡膏简介：
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺

300.00
290.00
合金成份：
熔点℃：
颗粒体积(μm)：
粘度(25℃时pa.s)：
  

低温锡膏简介：
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺

无铅低温锡膏特点：

★ 低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。

无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号：HC55-4258)

无铅低温焊锡膏项目 无铅低温焊锡膏检测结果   无铅低温焊锡膏项目 无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金 Sn42Bi58 低温焊锡膏熔点(℃) 138
低温焊锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >85%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
>> 无铅低温锡膏技术下载 >> 无铅低温锡膏说明书 >> PDF无铅低温锡膏SGS报告

无铅低温锡膏技术文章：

◇ 无铅锡膏技术之无铅低温锡膏的使用注意事项
◇ 当代SMT工艺为什么越来越重视无铅锡膏的使用
◇ 更多关注的相关内容： >> 更多技术文章 >> 更多技术下载 >> 焊锡价格 >> 品牌服务
联系我们

成都市鼎创精工科技有限公司

电话：028-64143465

传真：028-6189 9236

营销一部136 9948 1639 寇元东

营销二部136 6811 7885 王冬梅

  • 暂无相关记录！
更多