含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏,它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广,为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺。
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0.3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | 0.3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | |
0.3银无铅锡膏合金 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 0.3银无铅锡膏熔点(℃) | 222 | |
0.3银无铅锡膏外观 | 圆滑不分层,淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 170±10 | |
颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 | |
铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
表面绝缘40℃/90RH | 1×10 | 扩展率(%) | >90% | |
锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 | |
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